样品位x38 显著提升单次样品装载能力
免工具快速拆装 无需顶丝锁紧
⾼精度电⼦光学成像系统
天然岩材一体化承载平台
弹性模量约为人工复合材料，如混凝土的2-3倍
同等载荷下静态变形降低约 60%以上
无水化干缩长期保持几何基准
多点气浮隔振与自主找平
统固有频率低至 1.5 Hz
10 Hz振动隔离率最高约 98%
单点最大承载 6.0 kN
软件找平精调步进 0.1 mm
提供 9路数字I/O 接入整机控制
在典型测试条件下低噪声供电输出 ≤ 1 mVpp
18-bit / 26.2万级高精度物镜调节
1 ms 快速响应负载变化
有效降低电流波动于电路噪声对成像的影响
降低环境干扰向电子光学系统传递
抑制 50–500 Hz 声学扰动
削弱 50/60 Hz 工频磁场
降低高频电磁干扰耦合
具备强大的全自动拍摄能力与多模态交互能力，依托智能体完成任务拆解，实现自动找样、自动调参、自动拍摄等全流程闭环，降低人工介入时长，高效应对复杂样品、高频任务与长时间连续拍摄。
聚焦多样品、多区域和多倍率的一次性采集场景，大幅突破传统电镜的检测瓶颈，实现结果交付效率大幅提升，精准适配催化、半导体、锂电、高分子大批量材料迭代的测试场景。
首创科学仪器AI原生智能体—-XLING星灵，赋予AiSEM F1理解任务、生成策略与调用仪器的能力，实现从任务输入到数据输出的闭环。
全面开放API接口，兼容不同大模型、AI平台和外部系统，支持自定义工作流，对第三方Agent开放，并支持第三方硬件（EDS、EBSD、CL等）接入。
| 型号 | AiSEM F1 | AiSEM F1 Pro |
|---|---|---|
| 电子枪类型 | 肖特基场发射电子枪 | |
| 分辨率 | 0.9nm@15kV 1.3nm@1kV |
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| 束流范围 | 1pA~20nA (100nA选配) | |
| 加速电压 | 0.02~30kV | |
| 放大倍率 | 10~2000000X | |
| 电子光学技术 | 镜筒内减速 静电-电磁复合物镜 无漏磁物镜 |
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| 标配探测器 | 样品室二次电子探测器(ET)、镜筒内二次电子探测器(InColumn) | |
| 选配探测器 | 背散射电子探测器(BSD)、扫描透射电子探测器(STEM) | |
| 选配附件(第三方) | EDS、EBSD、CL、原位装置 | |
| 位移台行程 | 标配版：XY:0~125mm,Z:0~50mm,R:360°连续,T:-5-70° 选配版：XY:0~140mm, Z:0~60mm, R:360°连续, T:-10~90° |
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| 自动功能 | 自动聚焦、自动消像散、自动亮度对比度、自动对中 | |
| 控制方式 | AI语音控制，旋钮板+轨迹球控制，键鼠控制 | |
| 计算机配置 | CPU：i7-14700 | 内置本地模型 CPU：Intel Core i9-14900K 增强算力部署 AI算力：最高约4000TOPS |
| 软件语言 | 中文、英文、可定制语言 | |
AiSEM F1 是新一代的智能场发射扫描电子显微镜。它以场发射扫描电镜为硬件基座，搭载自进化智能体原生系统，具备AI 任务理解、全流程自动化拍摄能力，面向高校和企业的科研与研发场景，显著提升电镜成像能力与使用效率。
