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思考 5.5s

我来帮你完成金属断口样品的调焦、拍摄和断裂类型分析。先检查一下设备状态，然后按标准流程执行。

读取状态

状态已刷新

思考 11.5s

设备状态正常。当前倍率是 38 倍，我需要先初始化设备电子束通路，然后按金属断口样品的标准流程逐级调焦。

根据长期记忆中的经验，金属断口样品需要：

1.从最低拍摄倍率 (200x) 开始逐级调焦

2.最终调焦倍率需达到目标最大拍摄倍率的2倍（即10000x）

3.跳过500x直接从200x开始调节

我先加载断口成像相关的 Skill，然后开始执行。

加载skill

加载能力：sem-fractography-imaging、sem-fracture-analysis

加载 Skill

加载 Skill已完成

思考 6.4s

Skill 已加载。现在开始执行金属断口拍摄流程。

第一步：初始化设备并设置金属断口默认参数（10kV + ET探测器 + 30μm光阑）

初始化设备

初始化设备已完成

思考 18.9s

设备已初始化完成。现在设置金属断口的默认成像参数：10kV 加速电压、ET探测器、30μm光阑 (ApertureNum 0)